Litografi Prosesleri.

Slides:



Advertisements
Benzer bir sunumlar
Akım,Direnç… Akım Akımın tanımı
Advertisements

SICAK DALDIRMA GALVANİZLEME BİZİM İŞİMİZ
Teknik Eğitim Fakültesi
Isı Değiştiricileri.
Ders Kodu: EET264 Ders Adı: Bilgisayar Donanımına Giriş Ders Hocası: Dr.MUSTAFA İLKAN.
ECZ436 FARMASÖTİK NANOTEKNOLOJİ NANOTEKNOLOJİYE GİRİŞ
KARABÜK ÜNİVERSİTESİ BİYOMEDİKAL MÜHENDİSLİĞİ BÖLÜMÜ
Aşağıda katman elektron dizilimleri verilen atomların metal-ametal ya da soygazdan hangisine ait olduğunu belirtiniz. ? ? ? ? ? ? ? ?
PERİYODİK TABLO ALİ DAĞDEVİREN.
ALETLİ (ENSTRÜMENTAL) ANALİZ
GÜÇ ELEKTRONİĞİ Doç. Dr. N. ABUT
Yarıiletkenler - 2 Fizikte Özel Konular Sunu 2.
LAZER.
Demİr ve demİrdIŞI metaller
Mikroskobi Teknikleri
X-Işını Fotoelektron Spektroskopisi
KONTAK LENSLERE SIVI DİFÜZYONUNUN ESR TEKNİĞİ İLE İNCELENMESİ
BİLFEN OKULLARI SU ARITMA SİSTEMİ DOÇ.DR.YAŞAR KESKİN
INSA 283 MALZEME BİLİMİ Giriş.
ALUMİNYUM KAPLAMALAR.
MESLEKİ GÖZ PROBLEMLERİ Hollanda Hükümeti Matra Fonu tarafından desteklenmektedir.
ELEKTRON IŞINI İLE İŞLEME
Doç.Dr. Fehmi ERZİNCANLI Tasarım ve İmalat Mühendisliği Bölümü 2007
Elektro-Kimyasal İşleme
Işığın Tanecik Özelliği
9. SINIF KİMYA MART.
ONİKİNCİ HAFTA Yarı metaller; bor, silisyum,
İleri Elektronik Uygulamaları Hata Analizi
KOROZYONDAN KORUNMA.
SICAK PÜSKÜRTME YÖNTEMİ
İleri Elektronik Uygulamaları Hata Analizi
NANOTEKNOLOJİ “Nano = milyarda bir” demek. Teknolojimiz geliştikçe daha küçük şeyleri daha hassas biçimde üretebilir hale geliyoruz. Yüz nanometreden küçük.
KARBON NANOTÜPLER.
MALZEME BİLİMİ - MÜHENDİSLİK MALZEMELERİ
Yrd. Doç. Dr. Mehmet Oğuz GÜLER
Materials and Chemistry İstanbul Üniversitesi Metalurji ve Malzeme Mühendisliği İstanbul Üniversitesi Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Döküm Prensipleri.
Materials and Chemistry İstanbul Üniversitesi Metalurji ve Malzeme Mühendisliği İstanbul Üniversitesi Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Alümiyum Şekillendirme.
Yüksek Hızlı Oksi – Yakıt
YÜZEY TEKNOLOJİLERİ.
YRD.Doç.DR. Yıldız yaralı özbek
..  CRT Monitörler  LCD Monitörler  Bir monitörün en önemli parçası çe ş itli elektronik devrelerle birlikte CRT (Chatode Ray Tube – Katot I ş ınlı.
MEMBRAN VE MEMBRAN PROSESLERİ
NANO MALZEMELER Ramazan YILMAZ Sakarya Üniversitesi,
Materials and Chemistry İstanbul Üniversitesi Metalurji ve Malzeme Mühendisliği İstanbul Üniversitesi Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Alümiyum Şekillendirme.
1. Spektroskopi ve Mikroskopi ile Yüzey Analizi
Refrakter Metaller Genel Bilgi.
METALOGRAFİ Numune Hazırlama Teknikleri.
METALURJİ ve MALZEME MÜHENDİSLİĞİ BÖLÜMÜ
S.ÇETİNKAYA, F.BAYANSAL, H.M.ÇAKMAK, H.A.ÇETİNKARA Mustafa Kemal Üniversitesi, Fen Edebiyat Fakültesi, Fizik Bölümü, Hatay/Türkiye 1 Türk Fizik Derneği.
KARBON-KARBON KOMPOZİTLERİ
POLİMERLERİN ÖZELLİKLERİ
Teknolojik Seramikler
İNCE FİLM KAPLAMALARIN ÜRETİM TEKNOLOJİLERİ
Yrd. Doç. Dr. Mehmet Oğuz GÜLER
KAPLAMATEKNOLOJİLERİ
Sayısal Entegre Devreler
C/C KOMPOZİT Furkan TEZER Enes Can ALTUN
MİKRO ROBOT KOLU SİSTEMİ
HAZIRLYANLAR: ONUR ARSLAN GÖKHAN SELAMALMAZ
ELEKTRİK ARK SPREY KAPLAMA TEKNOLOJİSİ VE UYGULAMALARI
Alan Etkili Transistör ve Yapısı
H. K. KAPLAN, S. SARSICI, S. K. AKAY*
Yukarıdan Aşağı Üretim
KONU 1 (1.Hafta) İLERİ ORGANİK KİMYA
MALZEMELERİN SINIFLANDIRILMASI
HAZIRLAYAN: NUR TUNÇ. DİRENÇ NEDİR Direncin kelime anlamı, bir şeye karşı gösterilen zorluktur. Devre elemanı olan dirençte devrede akıma karşı bir zorluk.
DAĞLAMA.
EÜT 252 ÜRETİM YÖNTEMLERİ YÜZEY İŞLEMLERİ.
GİRİŞ EDS; Enerji Dispersiv Spektrum , SEM, TEM’e eklenmek suretiyle, elementlerin enerjilerinden faydalanarak kantitatif kimyasal analiz yapmakta kullanılır.
SPEKTROSKOPİ VE MİKROSKOPİ İLE YÜZEY ANALİZİ
Sunum transkripti:

Litografi Prosesleri

Mikro-Üretim Örneği 4 mm boyunda deniz altı sıvı akrilikten kalıplanıp katılaştırılmış. Ergitme ve katılaşma bilgisayar kontrollü lazer demeti ile yapılmış. Mikroskobik seviyede insan bünyesinde tedavi amaçlı kullanılması düşünülmekte.

Nanolitografi Uygulamaları Moleküler elektronik , Miroişlemciler (organik, biyo-organik devreler) Katı hal nano direnç elemanları Şifreleme (Kriotografi) Ultra küçük, hassas ve seçici sensörler Nano ve mikro akışkanlar Kristalizasyon (kolloidal kirstaller, biyo yapılar) Nano baskı katalizörler Ultra yüksek yoğunlukta çekirdekleştiriciler (gen devreleri, sıralayıcılar

Mikroişlemcilerde ilerleme ~ 10, 000 Tranzistör ~ 2 cm

Mikroişlemcilerde ilerleme 1993 1995 1998 2003 2005 AMD AMD dual core OpteronTM İşlemci Opteron ™ İşlemci r AMD Athlon ™ İşlemci AMD K6 ® - III İşlemci AMD Am486 ® İşlemci 90 nm 233 milyon tranzistör 199 mm2 0.35 mm 0.25 mm 180 nm 130 nm 1.2 milyon 9 milyon 37 milyon 100 milyon tranzistör tranzistör tranzistör tranzistör 35 mm2 78 mm2 120 mm2 193 mm2

Litografi ile Devre Yapımı Işık Maske Lensler Rezist Si wafer

Litografi ile Devre Yapımı source drain gate insulating layer resist coat insulating layer align, expose and develop insulating layer resist etch of the insulating layer and resist strip source drain gate

Litografinin temel basamakları Radyasyona dayanıklı hassas polimer kaplamaların yapılması (spin kaplama vs.) Tabakanın maske veya maskesiz (İşleme bağlı) işleme maruz bırakılması Cihazı ortaya çıkarmak (geliştirmek) İstenmeyen bileşikleri dışarı atmak (dağlamak vs.) veya yeni malzeme biriktirmek (kaplama ile)

Litografi Proses Akışı Si Altlık(Wafer) İnce film biriktirme (oksit, nitrür, vs.) Fotorezist kaplama Hafif pişirme Maskeleme Işık, XRD, vs uyg. Rezist malz. işleme Nihai pişirme Litografi sonu Litografi Proses Akışı

Litografi Yöntemleri Fotolitografi Temas Kalkan İz düşüm Elektron Demet Litografisi X-Işını veya UV Litografisi İyon Demet Litografisi Dağlama (Kazıma) AFM Litografisi Nano Küre Litografisi

Fotolitografi Optik Kaynak Açıklık Işık Kesici (panjur) Maske Dayanıklı wafer (pulcuk)

Fotolitografi Örnek (I)

Fotolitografi Örnek (II)

Fotolitografi ile üretilen bazı örnekler

Elektron Demet Litografisi

Elektron Demet Litografisi Altlığın üstündeki rezist (Örnek. PMMA) içine nano paternleri transfer etmek için yüksek voltajlı elektronlar kullanılır (1 kV – 100 kV) Resist development Define pattern on spin coated E-beam resist RIE etching Cladding deposition

Litografi ve gölge buharlaştırma ZEP 520 PMGI SF7 SiOx Si

Elektron demeti ile ışık saçma Litografi ve gölge buharlaştırma Elektron demeti ile ışık saçma

İki katmanın seçici olarak ortaya çıkarılması: Litografi ve gölge buharlaştırma İki katmanın seçici olarak ortaya çıkarılması: Üst katman: Alt katman:

Litografi ve gölge buharlaştırma Al biriktirme

İlk katmanın oksitlenmesi Litografi ve gölge buharlaştırma İlk katmanın oksitlenmesi

Ters açıdan Al biriktirme Litografi ve gölge buharlaştırma Ters açıdan Al biriktirme

Rezist ve artan metalin uzaklaştırılması Litografi ve gölge buharlaştırma Rezist ve artan metalin uzaklaştırılması Galeri bağlantıları

Elde edilen ürün Devre ve Josephson Tünel Bağlantıları

X-Işını Litografisi

Ayırma (Lift-off) Prosesi

Absorblayıcı

İyon Demeti Litografisi Elektron demeti litografisi ile aynı ancak yüksek odaklı elektron demeti kullanan yöntem İyonlar W iğne içeren sıvı bir metal iyon kaynağından çıkarılan iyonlardır. Her biri 125 nm olan delikler bilgisayar kontrollü bir odaklanmış iyon demeti ile delinmiştir.

İyon Demeti Üretim Örnekleri 2 mikrometrelik bu dişli odaklı iyon demeti ile üretilmiştir. (Büyütme 50,000 x)

İyon Demeti Üretim Örnekleri 6 Adet mikroskobik dişli bir mikro motoru 25.000 Rpm hızda döndürebilmektedir.

Litografi Prosesleri İlk adımda PVD, CVD veya lazer ile kaplama yapımı. Takiben maskeleme (paternleme ile beraber ) yapılıp kaplama dağlanması. Şekil. Paralel elektrodlu tepkime odasında plazmayla dağlama (kazıma).

Kimyasal/Fizikel Dağlama Kimyasal destekli iyon demeti dağlama Kimyasal Dağlama Islak dağlama Plazma dağlama Fiziksel Dağlama Sputter dağlama İyon dağlama Kimyasal/Fizikel Dağlama Kimyasal destekli iyon demeti dağlama Reaktif iyon dağlama(RIE) Şekil. Silisyumdan kimyasal dağlama litografisi ile üretim

Dağlama İşlemi

Silisyum oksitin dağlanması Silisyumun dağlanması Islak Dağlama Silisyum oksitin dağlanması SiO2 + 6HF → SiF6 + 2H2O + H2↑ Silisyumun dağlanması Si + HNO3 + 6HF → H2SiF6 + HNO2 + H2O +H2↑

Plazma Dağlama

Sputter Dağlama

İyon Dağlama

Reaktif İyon Dağlama

1.5 mm Bağlanma papuçları

Bağlantı şeritleri

Ferromagnetik - Normal metal tünel bağlantıları Co To be able to measure we have to make contact, we can’t go in with our hands 100 nm Al Ferro magnet (Co) dan normal metal (Al) a dönme enjeksiyonunu ölçen devre

Bir çipteki şehir

Basitleştirilmiş karşılaştırmalı dağlama mekanizmaları: (a) iyon dağlama, (b) plazma dağlama ve (c) reaktif iyon dağlama

AFM Litografisi Undercut The AFM ucu rezist malzeme tepesinden kazıma yapar. Bir geliştiriciye daldırma ile ara katman işlenir. Üst katman depozisyon için gölge maskesi olarak davranır. Rezist katmanın kaldırılmasından sonra depozit edilen nano yapı kalır. Takiben tema maskesi kaldırılır ve nano yapı elde edilir. AFM Bulldozing Developing Depositing Lift Off

AFM Derin Kalem Nanolitografisi Kaleme benzer uç kullanan taramalı prop esaslı litografi tekniğidir. Uç kimyasal (mürekkep yapısı) içine daldırılıp uca atom ve moleküllerin yapışıp bir altlığa transferi hedeflenir. Çözünürlük: 15 nm veya daha iyidir

Termal Derin Kalem Nanolitografisi Isıtıcı eleman uca entegre edilir. Nispeten yüksek sıcaklılarda katı olan mürekkep kullanımına imkan verir. Isıtma elemanı ayarı ile depozisyon kolaylıkla on/off by yapılabilir Kirlilik/ yüzeye absorblanma olmaz ise anında yüzey fotoğrafı da alınabilir.

Tiyol, antikor, polimerler içeren mürekkeplerden derin kalem litografi örnekleri Tagged antibodies Thiol ‘Ink’ on gold (Friction Image) Chemical ‘Ink’ on glass (Confocal Images) 6 m Electroluminescent polymers Human Hair (80 mm width) Noy et al., Nano Letters (2002)

Nanoküre Lithografi Tekniği Drop Nanosphere Solution 1. Clean Substrate 3. Dry 6. Image Nanostructures 5. Remove Nanospheres 4. Deposit Metal 5000 nm

Nanosphere (Diameter = 400 nm) Atomic Force Microscope Image 125 nm Hole in Mask 5000 nm Nanosphere (Diameter = 400 nm)

Litografi ile üretilen Nanoçubuklardan örnekler

Litografi ile üretilen Nano örnekler