HAZIRLYANLAR: ONUR ARSLAN GÖKHAN SELAMALMAZ

... konulu sunumlar: "HAZIRLYANLAR: ONUR ARSLAN GÖKHAN SELAMALMAZ"— Sunum transkripti:

1 HAZIRLYANLAR: ONUR ARSLAN GÖKHAN SELAMALMAZ
İŞLEMCİLER HAZIRLYANLAR: ONUR ARSLAN GÖKHAN SELAMALMAZ

2 İşlemcinin tarihçesi İşlemcinin tarihçesi
Intel N80C186XL20 Intel 4004 İlk işlemci 15 Kasım 1971'de tanıtıldı. Intel'in bu ailesinin saat hızı 740 kHz, veri yolu genişliği ise 4 bit'tirfiziksel bellek 640 Byte, program hafızası ise 4 kB idi 1982 yılında tanıtıldı. Saat hızları 8 MHz ile 25 MHz arasında değişiyordu. Veri yolu genişliği 16 bit, pin sayısı 68, fiziksel belleğin büyüklüğü 1 MB'tı. AMD N80C186 Intel C8008  1982 yılında tanıtıldı. Saat hızları 6 MHz ile 25 MHz arasında değişmektedir. Veri yolu genişliği 16 bit, pin sayısı 68 ve fiziksel belleğin büyüklüğü 1 MB'tır. 4 Ocak 1972'de tanıtıldı. Bu ailenin saat hızı 500 kHz ile 800 kHz arasında değişmekteydi. AMD Am486DX5 133V16BGC  AMD AM9080ADIB 1989 yılında tanıtıldı.Bu işlemcilerin saat hızları 40 MHz ile 120 MHz arasında değişiyordu. Veri yolu genişliği 32 bit, transistör sayısı ve pin sayısı ilk serilerde 168'di daha sonra 208'e çıkartıldı 1975 yılında tanıtıldı. Saat hızı 3,1 MHz, veri yolu genişliği 8 bit, transistör sayısı 6000 ve pin sayısı 40'tır.

3 1993 ve 2006 arasında çıkan işlemciler
AMD Athlon XP AXDA3200DKV4E Intel Pentium I 5V60  13 Mayıs 2003'te tanıtılan, kod adı Athlon XP olan bu işlemci, Socket A kullanan işlemcilerin en hızlısıdır. Barton çekirdekli olup saat hızı 2.2 GHz, FSB değeri 400MHz, saat çarpanı ise 11'dir.  22 Mart 1993'te tanıtıldı, Intel bu aileye Pentium I adını verdi. Pentium I ailesinin saat hızları 60 MHz ile 200 MHz arasında değişiyordu. Veri yolu genişliği 32 bit olarak belirlendi. Intel Pentium D 915  AMD K6 300AFR  Intel Pentium D ailesi 2005 yılında tanıtıldı. Bu ailenin tasarımında Intel NetBurst mimarisi temel alınmıştrır. Çift çekirdek içermektedir. AMD K6, 4 Şubat 1997'de tanıtıldı, AMD K6 ailesinin saat hızları 166 MHz ile 300 MHz arasında değişmekteydi Intel Xeon Foster Intel Core Solo  Intel Xeon Foster 21 Mayıs 2001'de tanıtıldı. Xeon kod ismi Intel'in sunucular için tasarladığı işlemcilere verilmiştir. İlk serverlar ve iş istasyonları için tasarlanan işlemci ailesi Pentium II Xeon'dur.  2006 ylında tanıtıldı. Intel Core ailesinin alt-ailesidir. Tek çekirdekli olup saat hızları 1.2 GHz ile 2.0 GHz arasında değişmektedir.

4 AMD Phenom X3 İntel core i7 İntel core i3
AMD Phenom X3 ailesi 27 Mart 2008'de tanıtıldı. 3 çekirdekli olan bu işlemcilerin saat hızları 2.1 GHz ile 2.4 GHz arasında değişmektedir. İntel core i7 Yakın gelecekteki mikromimariler kullanarak masaüstünde çeşitli aileler ve dizüstü bilgisayar için üretilen 64-bit x86-64 işlemcilerin Intel marka adıdır. İntel core i3  İntel firmasının 7 Ocak 2010 tarihinde piyasaya sunduğu işlemci. Core 2 işlemcisinin yeni modeli olarak tanıtımı yapıldı. İ serisinin Turbo Boost teknolojisi kullanmayan tek modelidir ve i serisinin baz modelidir.

5 İşlemci Nasıl Üretilir
4) KUM Kum, %25′i oranında silikon içerir. Silikon oksijenden sonra yerkürenin kabuğunda en çok bulunan elementtir. 1) Resimde elektronik sınıfı silikondan üretilmiş mono-kristal külçe (ingot) görülüyor. 5) Bu külçeler daha sonra kesme makinesine gönderilir ve yonga plakası (wafer) adı verilen birbirinden ayrı ince silikon diskler haline getirilir. 2) Kum, çeşitli aşamalardan geçirilerek içinde bulunan silikon ayrıştırılır. 6) Kesim işlemi tamamlandıktan sonra silikon diskler (plakalar – wafer) ayna gibi pürüzsüz bir yüzeye sahip oluncaya kadar cilalanırlar 3) Saflaştırma aşaması tamamlandıktan sonra eritme aşamasına geçilir.

6 Wafer, üzerine dökülen siyah sıvı ile birlikte döndürülür ve bu adım, ince fotorezist katmanının uygulanmasına olanak tanır. Fotorezist, ultra viyole ışığa çıkartılır. Bu aşamada meydana gelen kimyasal reaksiyon, obtüratör butonuna basıldığı anda film kamerasında meydana gelen ile oldukça benzerdir. 7) Yapışkan fotorezist, kullanılan çözücü ile yok edilir. Bu adımla birlikte maske tarafından yapılan fotorezist kalıbı (siyah kısım) ortaya çıkar. 8) Hazır transistörler artık tamamlanmaya yakındır. Üç delik, Kırmızı renkle görülen yalıtkan katman ile yakılırlar. Bu üç delik, diğer transitörlerle iletişimi sağlamak üzere bakır ya da diğer metaller ile doldurulurlar. 9)

7 Bu aşamada önce artan materyal silinir
Bu aşamada önce artan materyal silinir. Çoklu metal katmanlar, farklı transistörler arasında bağlantı (kablolar gibi) yaratırlar. Bağlantıların nasıl gerçekleşeceği ise mimari ve tasarım ekipleri tarafından tanımlanır. 10) Hazır waferlar ilk olarak fonksiyonalite testine tabi tutulurlar. Bu aşamada, test kalıbı her çip için tekrarlanır ve çipin tepki süresi takip edilerek "doğru cevap" ile karşılaştırılır. Wafer, dilimleme aşamasında, "zar" olarak tanımlanan parçalara ayrılır. 11) Wafer dilimlemesinin ardından paketlemeye geçilir ve zar ya da zarlar (Core i3 ve Core i5 için) ısı dağıtıcı ile birlikte tamamlanmış işlemci formunu oluşturmak için bir araya getirilirler. Resimde görülen yeşil alt tabaka, PC sisteminin kalanıyla kurulacak iletişim için gerekli olan elektriksel ve mekanik arabirimi kurar 12)