Sunum yükleniyor. Lütfen bekleyiniz

Sunum yükleniyor. Lütfen bekleyiniz

 Bilgisayarların temel taşıdır  Bütün donanımsal birimler anakarta bağlanırlar  Çevre birimleri için portların çoğunu sunar  Güç kaynağından gelen.

Benzer bir sunumlar


... konulu sunumlar: " Bilgisayarların temel taşıdır  Bütün donanımsal birimler anakarta bağlanırlar  Çevre birimleri için portların çoğunu sunar  Güç kaynağından gelen."— Sunum transkripti:

1

2

3  Bilgisayarların temel taşıdır  Bütün donanımsal birimler anakarta bağlanırlar  Çevre birimleri için portların çoğunu sunar  Güç kaynağından gelen gücü sisteme dağıtır

4  PCB: Printed Circuit Board  Çok katmanlıdır  Bu kabloların oluşturduğu bir otoyol gibidir (Bus Systems)  Bu kablo otoyollarına iz (traces) denir

5  Şekil Faktörü (Form Factor)  Fiziksel boyut  Bileşenlerin ve bölümlerin genel yerleri  Standardizasyon  ATX, MiniATX, MicroATX, vb.  İşlemci Yuvası Yapısı  İşlemci modelleri ile birlikte anılma  Slot, Socket (468, 775, 1156, 1366, Socket A, AM2)  Yongaseti (Chipset)  Desteklenen işlemci ve bellek türü  Genellikle 2 adet chip (Kuzey ve Güney)  Dahili (Onboard) Bileşenler

6  AT  IBM tarafından geliştirildi  Yaklaşık olarak aralığından kullanıldı  Harici bağlantılarda yetersizdi  LPX ve NLX  AT’nin geliştirilmiş versiyonlarıdır  Genişleme yuvaları kullanımını mümkün kıldılar  Yeterince esnek değildiler  Güncel şekil faktörleri  ATX  BTX ŞekilBoyut AT13.7 x 12” 350 x 305 mm NLX9.0 x 13.6” 229 x 346 mm ATX12 x 9.6” 305 x 244 mm Micro ATX9.6 x 9.6”244 x 244 mm Flex ATX9.0 x 7.5”229 x 191 mm BTX12.8 x 10.5” 325 x 267 mm Micro BTX10.5 x 10.5” 264 x 267 mm Pico BTX8 x 10.5” 203 x 267 mm

7  MicroATX  Güncel olarak MiniATX terimini ile de bilinir  ATX’den %30 daha küçüktür  Standart ATX güç kaynağı kullanır  FlexATX  Intel tarafından MicroATX’den daha küçük olarak geliştirildi  Genelde çok küçük özel güç kaynağı gerektirir  Kasalar anakartlara uyumlu olmalıdır  Büyük ATX kasalara küçük ATX anakartların montajı mümkündür  Büyük ATX anakart küçük ATX kasaya monte edilemez

8  BTX: Balanced Technology Extended  Hızlı işlemciler ve güçlü ekran kartlarının yarattığı aşırı ısınma…  ATX’e benzer, ancak birbirinin yerine kullanılmaz  Standart ATX güç kaynağı kullanır  Bileşenlerin yerleri ısı dağıtımı ve soğutmaya yöneliktir  ATX’e karşılık gelen üç alt türü vardır  BTX = ATX  MicroBTX = MicroATX  PicoBTX = FlexATX  Genel kabul görmediğinden standartlaşamamıştır  Gelecek vaat etmektedir

9  Daha çok Dell, Sony vb. üreticiler kullanırlar  Sadece kendi özel kasalarına uyan anakartlar  Yedek parçaları pahalıdır ve kolayca temin edilmezler  Özel olmaları esnek kullanım imkanı sunmaz  Farklı ticari amaçlarla geliştirilirler  Yetkili satıcılardan servis almaya zorlama  Görsel olarak ürün farklılıkları oluşturma

10

11 CPU PaketiModeller LGA 1366Core i7 LGA 1156Core i3, Core i5, Core i7, Xeon Socket 441Atom Socket PCore 2 Duo, Core 2 Quad, Celeron M, Celeron DC Socket MCore Solo, Core Duo, Core 2 Duo, Celeron M Socket JXeon LGA 775 Pentium 4, Celeron D, Pentium D, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Xeon, Celeron Socket 495Celeron Socket 479Pentium M, Celeron M Socket 478Pentium 4, Celeron, Celeron D Socket 423Pentium 4 Socket 370Pentium III, Celeron Slot 1Pentium II, Pentium III, Celeron

12 CPU PaketiModeller Socket AM3Phenom II, Athlon II, Sempron Socket AM2+Athlon 64, Athlon 64 X2, Opteron, Phenom II X4, Phenom X4, Phenom X3 Socket AM2Athlon 64, Athlon 64 X2, Athlon 64 FX, Opteron, Sempron, Phenom Socket FOpteron, Athlon 64 FX Socket 940Athlon 64 FX, Opteron Socket 939Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, AMD Opteron, Sempron Socket 754Athlon 64, Sempron, Turion 64, Mobile Athlon 64 Socket AAthlon, Athlon XP, Duron, Sempron, Athlon MP, Geode NX Slot AAthlon Socket FS1Turion 64, Turion 64 X2, Mobile Sempron Socket 563Athlon XP-M Socket F+Opteron, Athlon 64 FX Socket FOpteron, Athlon 64 FX Yeni Eklendi

13  İşlemci türünü belirler  RAM türünü ve kapasitesini belirler  Anakartın desteklediği takılabilecek iç ve dış aygıtları belirler  CPU, RAM ve I/O aygıtları arasında arayüz görevi yapar  Genellikle 2 adet yongaya sahiptir  AMD: Northbridge (Kuzey Köprüsü) Intel: MCH  AMD: Southbridge (Güney Köprüsü) Intel: ICH  Üreticilere ve modellere göre değişen fonksiyonlar

14  Anakartların üzerinde yerleşik aygıtlar bulunabilir  Ses Kartı  Ağ Kartı  FireWire Denetleyicileri  RAID Denetleyicisi  Ekran Kartı  Desteklenen ve kullanılabilen port sayısı aynı olmayabilir  Desteklenen sayıyı chipset belirler  Maliyet etkisi  Yongasetinin dışında ekstra yongalar da onboard aygıtlar eklenebilir

15

16  CPU : Central Processing Unit  Bilgisayarın 4 temel biriminden birisi olan “İşlem” birimini oluşturur

17  CPU çok güçlü bir hesap makinesi gibi çalışır  CPU’lar çok zeki olmayabilir, ancak çok hızlıdır  Sadece 0 ve 1 değerleri üzerinden işlem yaparlar  Güncel hızları MHz veya GHz seviyeleri ile ifade edilmektedir

18 İşlemci AilesiModeller İlk modeller386 ve 486 P5Pentium, Pentium MMX P6 Pentium Pro, Pentium II M, PII Celeron, PII Xeon, Pentium III, Pentium III M, Pentium III S, PIII Celeron, PIII Xeon Netburst Pentium 4, Pentium 4 HT, Pentium 4 EE, P4 Celeron, P4 Xeon, Pentium D, Pentium XE, Celeron D MobilePentium M, Celeron M CoreCore Solo, Core Duo, Celeron M, Core Celeron Core2 Core2 Duo, Core2 EE, Core2 Celeron, Core 2 Xeon, Core2 Quad, Celeron DC Atom- Core i SerisiCore i5, Core i7, Core i7 EE, Core i7 Xeon ItaniumItanium I ve Itanium II

19 CPU PaketiModeller LGA 1366Core i7 LGA 1156Core i3, Core i5, Core i7, Xeon Socket 441Atom Socket PCore 2 Duo, Core 2 Quad, Celeron M, Celeron DC Socket MCore Solo, Core Duo, Core 2 Duo, Celeron M Socket JXeon LGA 775Pentium 4, Celeron D, Pentium D, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Xeon, Celeron Socket 495Celeron Socket 479Pentium M, Celeron M Socket 478Pentium 4, Celeron, Celeron D Socket 423Pentium 4 Socket 370Pentium III, Celeron Slot 1Pentium II, Pentium III, Celeron

20  Intel Core i3 4158U işlemcisi, Intel ailesinin Intel Core i3 4158U modeline ait, i3-4158U koduyla piyasaya sunulan ve Haswell kod adıyla halen üretilmekte olan işlemcisidir.  Tam tanım özellikleri ise Intel® Core™ i3 4158U İşlemci 3M Önbellek, 2.00 GHz şeklindedir. İlk üretimi Mart 2013 tarihinde gerçekleştirilmiştir.  İşlemcinin toplam 2 çekirdeği bulunmaktadır.  Intel HT teknolojisine (Intel® Hyper-Threading) sahiptir ve toplam 4 iş parçacığını aynı anda yürütebilmektedir.  Tek çekirdek çalışma hızı 2 GHz'dir. Turbo özelliğine sahip olmayan işlemcinin otomatik hız arttırma özelliği yoktur.  İşlemcinin toplam önbellek boyutu 3 MB'dir. Ana karta erişim yöntemi olan veri yolu türü DMI2'dir ve erişim hızı 5 GT/s'dir.

21  Toplam QPI bağlantısı sayısı yani anakarttaki diğer donanım bileşenleri ile toplam 0 bağlantı sağlayabilir.  Bu özelliğin aktif olması kuzey köprüsünün yokluğunu, pasif olması ise kuzey köprüsüne ihtiyaç duyması anlamına gelmektedir.  64 Bit yönerge setine sahip olan işlemcide 64 Bit işletim sistemleri kullanılabilir.  Üretim teknolojisi yani litografik özelliği 22 nm'dir.  Maksimum kullanım sınırlarında harcağı güç tüketimi 28 Watt'dır.  Bu sebeple kullanılacak güç kaynağının güç çıkışı, diğer donanım ihtiyaçlarının da karşılanması için minimum 42 Watt olmalıdır.  Maksimum 16 GB RAM desteğine sahip işlemcinin desteklediği RAM hızları DDR3L-1333/1600'dir.

22  İşlemcinin ECC RAM desteği yoktur.  İşlemcinin desteklediği anakart soketi FCBGA1168'dir. Intel® Turbo Boost Teknolojisine sahip değildir.  İşlemci dahili olarak entegre grafik işlemcisi barındırır ve grafik işlemci olarak Intel® Iris™ Graphics 5100 kullanır.  Grafik işlemcinin çekirdek hızı 200 MHz‘ dir ve maksimum performansta 1.1 GHz hızına ulaşabilir.  En fazla No monitör desteği sunan işlemcinin desteklediği grafik çıkışıları ise Yes'dır.

23  Intel Core i5 4210U işlemcisi, Intel ailesinin Intel Core i5 4210U modeline ait, i U koduyla piyasaya sunulan ve Haswell kod adıyla halen üretilmekte olan işlemcisidir.  Tam tanım özellikleri ise Intel® Core™ i5 4210U İşlemci 3M Önbellek, Maksimum 2.70 GHz şeklindedir.  İlk üretimi Şubat 2014 tarihinde gerçekleştirilmiştir.  İşlemcinin toplam 2 çekirdeği bulunmaktadır.  Intel HT teknolojisine (Intel® Hyper-Threading) sahiptir ve toplam 4 iş parçacığını aynı anda yürütebilmektedir.  Tek çekirdek çalışma hızı 1.7 GHz'dir.  Turbo özelliğine sahip olan işlemcinin maksimum çalışma hızı 2.7 GHz'dir.  İşlemcinin toplam önbellek boyutu 3 MB'dir.

24  Anakarta erişim yöntemi olan veri yolu türü DMI2'dir ve erişim hızı 5 GT/s'dir.  Toplam QPI bağlantısı sayısı yani anakarttaki diğer donanım bileşenleri ile toplam 0 bağlantı sağlayabilir.  Bu özelliğin aktif olması kuzey köprüsünün yokluğunu, pasif olması ise kuzey köprüsüne ihtiyaç duyması anlamına gelmektedir.  64 Bit yönerge setine sahip olan işlemcide 64 Bit işletim sistemleri kullanılabilir.  Üretim teknolojisi yani litografik özelliği 22 nm'dir.  Maksimum kullanım sınırlarında harcağı güç tüketimi 15 Watt'dır.   Bu sebeple kullanılacak güç kaynağının güç çıkışı, diğer donanım ihtiyaçlarının da karşılanması için minimum 22.5 Watt olmalıdır. 

25  Maksimum 16 GB RAM desteğine sahip işlemcinin desteklediği RAM hızları DDR3L-1333/1600; LPDDR3-1333/1600'dir.  İşlemcinin ECC RAM desteği yoktur.  İşlemcinin desteklediği anakart soketi FCBGA1168'dir.

26  Intel Core i7 4712HQ işlemcisi, Intel ailesinin Intel Core i7 4712HQ modeline ait, i7-4712HQ koduyla piyasaya sunulan ve Haswell kod adıyla halen üretilmekte olan işlemcisidir.  Tam tanım özellikleri ise Intel® Core™ i7 4712HQ İşlemci 6M Önbellek, Maksimum 3.30 GHz şeklindedir.  İlk üretimi Şubat 2014 tarihinde gerçekleştirilmiştir.  İşlemcinin toplam 4 çekirdeği bulunmaktadır.  Intel HT teknolojisine (Intel® Hyper-Threading) sahiptir ve toplam 8 iş parçacığını aynı anda yürütebilmektedir.  Tek çekirdek çalışma hızı 2.3 GHz'dir. Turbo özelliğine sahip olan işlemcinin maksimum çalışma hızı 3.3 GHz'dir.  İşlemcinin toplam önbellek boyutu 6 MB'dir.

27  Anakarta erişim yöntemi olan veri yolu türü DMI2'dir ve erişim hızı 5 GT/s'dir.  Toplam QPI bağlantısı sayısı yani anakarttaki diğer donanım bileşenleri ile toplam 0 bağlantı sağlayabilir.  Bu özelliğin aktif olması kuzey köprüsünün yokluğunu, pasif olması ise kuzey köprüsüne ihtiyaç duyması anlamına gelmektedir.  64 Bit yönerge setine sahip olan işlemcide 64 Bit işletim sistemleri kullanılabilir.  Üretim teknolojisi yani litografik özelliği 22 nm'dir.  Maksimum kullanım sınırlarında harcağı güç tüketimi 37 Watt'dır.

28  Bu sebeple kullanılacak güç kaynağının güç çıkışı, diğer donanım ihtiyaçlarının da karşılanması için minimum 55.5 Watt olmalıdır.  Maksimum 32 GB RAM desteğine sahip işlemcinin desteklediği RAM hızları DDR3L-1333,1600'dir. İşlemcinin ECC RAM desteği yoktur.  İşlemcinin desteklediği anakart soketi FCBGA1364'dir.  Intel® Turbo Boost Teknolojisine sahip olan işlemcinin kullandığı teknolojinin versiyonu 2.0'dır.  İşlemci dahili olarak entegre grafik işlemcisi barındırır ve grafik işlemci olarak Intel® HD Graphics 4600 kullanır.  Grafik işlemcinin çekirdek hızı 400 MHz'dir ve maksimum performansta 1.15 GHz hızına ulaşabilir.

29 İşlemci AilesiModeller İlk modeller386 ve 486 K5K5 ve K5 Geode K6K6, K6 II, K6 III K7Athlon, Athlon XP, Athlon MP, Duron, Sempron, Sempron M K8 Athlon64, Athlon64 M, Athlon64 FX, Opteron, Turion64,K8 Sempron, K8 Sempron M, Athlon64 X2, Turion64 X2 K10 Phenom, Phenom X3, Phenom FX, Opteron, Turion64, Turion64 Ultra, K10 Athlon64, Sempron, Phenom II

30 CPU PaketiModeller Socket AM3Phenom II, Athlon II, Sempron Socket AM2+Athlon 64, Athlon 64 X2, Opteron, Phenom II X4, Phenom X4, Phenom X3 Socket AM2Athlon 64, Athlon 64 X2, Athlon 64 FX, Opteron, Sempron, Phenom Socket FOpteron, Athlon 64 FX Socket 940Athlon 64 FX, Opteron Socket 939Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, AMD Opteron, Sempron Socket 754Athlon 64, Sempron, Turion 64, Mobile Athlon 64 Socket AAthlon, Athlon XP, Duron, Sempron, Athlon MP, Geode NX Slot AAthlon Socket FS1Turion 64, Turion 64 X2, Mobile Sempron Socket 563Athlon XP-M Socket F+Opteron, Athlon 64 FX Socket FOpteron, Athlon 64 FX

31  Hyper-Threading İşlemciler: Pentium 4  Çok Çekirdekli İşlemciler: Duo, Quad, X2, X3  Mobil İşlemciler: SpeedStep ve PowerNow Teknolojileri  Sunucu İşlemcileri: Xeon ve Opteron  64-Bit İşlemciler: Itanium ve 32-Bit Çalışan 64-Bit’ler  FSB, HT-Link ve QPI Kavramları

32  Sadece Intel Pentium 4 serisinde vardır  Sistemde tek çekirdekli bir işlemci takılı iken, sanki 2 işlemci takılıymış gibi davranır  Çift çekirdekli Intel işlemcilerinde HT desteği bulunmamaktadır  Corei7 serisi ile birlikte HT desteğinin tekrar sağlanacağı ve örneğin 4 çekirdekli bir Corei7 işlemcinin sistemde 8 işlemci varmış gibi görüneceği duyurulmuştur

33  Tek bir çip üzerine birden fazla yürütme çekirdeği olmasıdır  İlk olarak 2 çekirdekli Pentium 4 türevi olan Pentium D’ler geldi  Intel bu seride D ifadesiyle çift çekirdeği simgeledi  Core serisi ile çekirdek sayıları Duo (2 çekirdek), Quad (4 çekirdek) isimleri ile gösterilmeye başlanmıştır  AMD ilk çok çekirdeklisi Athlon64 X2  AMD çekirdek sayılarını modellere X2, X3 … şeklinde ilave etmiştir  Çoklu çekirdek, ancak buna uygun yazılım olması durumunda performans sağlar

34  Sunuculara özel güçlü işlemciler  Büyük önbellekler  Kolayca simetrik çok işlemcili sistem oluşturmakta kullanılabilir  2, 4 ve hatta 8 CPU setlerinde çalışmak için özel olarak dizayn edilmişlerdir  Intel Xeon ve AMD Opteron markaları ile sunmuştur  İlk Itanium (64-Bit) işlemciler de özel sunucu işlemcileridir

35 CPUPhenomPhenom IICore i7Core 2 Duo Üretim65 nm45 nm 65 ve 45 nm En Yüksek Saat2.6 GHz3.0 GHz3.2 GHz L1 Önbellek KB KB L2 Önbellek512 KB 256 KB4 MB L3 Önbellek2 MB6 MB8 MB Güç Tüketimi140 W125 W136 W Veri Yolu TürüHT-Link QPI-LinkFSB Veri Yolu Hızı (En Yüksek) 3.2 GHz 25.6 GB/s 6.4 GT/s 12.8 GB/s 400 MHz 12.8 GB/s Veri Yolu Hızı (En Düşük) 800 MHz 6.4 GB/s 4.8 GT/s 9 GB/s 200 MHz 6.4 GB/s

36 Kullanım Yeriİşlemci Modelleri İş istasyonları, sunucular, güçlü kullanıcılar Tasarımcılar, mühendislik yazılımları kullananlar, video kurgu yapanlar, oyun meraklıları, yoğun ofis ve ev kullanıcıları Ev kullanıcıları, ofis uç terminalleri, basit eğitim bilgisayarları, internet erişimi Mobil bilgisayarlar ve diğer taşınabilir üniteler

37  CPU’ların kutusundan çıkan OEM fanlar bazen yetersiz kalır  Overclock gibi normalin üzerinden ısı üreten müdahaleler  Hava transferi iyi olmayan kasalar  İçerisinde aşırı parça olan kasalarda sirkülasyonun azalması  Daha sessiz ortam oluşturma ihtiyacı  Büyük ve özel fanlar  Su ve nitrojen bazlı soğutmalar

38

39  Grafik terimi PC'nin birçok parçası arasındaki karmaşık bir etkileşimi içerisinde barındırır  Monitör veya ekran, işletim sisteminiz veya programlarınızda ne tür ilerlemeler olduğunu size gösterir  Ekranlar PC için birincil çıktı aygıtıdır  Ekran kartı (veya bağdaştırıcısı) ise CPU ve monitör arasındaki iletişimi yönetir

40  Tüm sayısal görüntülerin en küçük parçası olan üçlü nokta grubuna piksel denir  Dijital görüntüler, yatay ve dikey biçimde yan yana sıralanmış piksellerden oluşur  Ekranda seçtiğiniz 1024x768 gibi bir çözünürlük değeri kaç adet yatay ve dikey pikselin gösterileceğini belirler

41  RGB ve CMYK kavramları piksel renk yeteneklerini ifade eder  Bilgisayarda renkler RGB, yani kırmızı - yeşil - mavi renkler ile gösterilir; bu renklerin karıştırılması ile diğer renkler elde edilir  Her piksel için kullanılan bit sayısı gösterilebilecek maksimum renk sayısını belirler

42  RGB bir görüntüde, 3 farklı rengin farklı tonlarını taşıyan 3 ayrı katman olduğunu ve bunların üst üste gelmesi ile görüntünün elde edildiğini düşünebilirsiniz

43  Ekran çözünürlüğünü ifade eden yatay ve dikey piksel sayıları ile ilgili çeşitli standartlar vardır  Bu çözünürlük değerleri monitör büyüklüğü ve ekran kartının özelliklerine göre değişmektedir  Temel olarak kullanılan 5 tip orantı vardır  3:2  4:3  5:4  16:9  16: 10

44  Ekran çözünürlüklerinin atası IBM’in VGA, yani görüntü grafik dizisi (video graphics array) standardıdır  Bu standart 640x480 piksel çözünürlükte 16 renk sunmaktadır  Görüntü teknolojilerindeki ilerlemeler VGA üzerine çok sayıda görüntü standardının oluşmasını zorunlu kılmıştır  Farklı görüntü modlarının kullanımında 3 temel etken vardır  Monitörün fiziksel boyutu ve desteklediği maksimum piksel sayısı  Ekran kartının üretebildiği maksimum piksel boyutu  Ekran kartı ile monitör arasında kullanılan bağlayıcı ve kablolar

45  Ekran kartı, CPU'dan gelen bilgiyi işleyip onu monitöre gönderen fiziksel donanımı ifade eder  Çoğu masaüstü sistemde özel bir genişleme yuvasına takılan bir genişleme kartı şeklindedir  Taşınabilir cihazlarda ve bazı masaüstü sistemlerde ise ana kart üzerine entegre edilmiş şekildedir  Çok farklı isimlerle anılsa da hepsi aynı kavramı ifade eder  Grafik, görüntü veya video…  Kart, bağdaştırıcı, adaptör veya birimi…

46  Ekran kartları 4 temel parçadan oluşur; görüntü RAM'i, görüntü işlemci devresi, bağlayıcılar ve soğutucular  Görüntü RAM'i video görüntüsünü depolar  GPU, yani görüntü işleme devresi görüntü RAM'inden bilgiyi alır ve onu bağlayıcılar aracılığı ile monitöre gönderir  Modern ekran kartlarında bulunan GPU ve bellekler, ana sistem işlemcileri ve belleklerinden çok daha güçlüdür  GPU’lar özel soğutma birimlerine ihtiyaç duyar

47 Video BelleğiPCI Express Arayüz GPU Soğutucusu ve Altında GPU DVI Bağlayıcı VGA Bağlayıcı HDMI Bağlayıcı SLI / CrossFire Köprüsü Arayüzü Eski nesil kartlarda S Video veya Composite Bağlayıcı

48

49  Hafıza veya bellek kelimeleri daha üst düzey ifadelerdir  RAM bir hafıza türüdür  CMOS, ROM, EPROM, Flash ve benzerleri de birer hafıza türüdür  Günlük kullanımda RAM, hafıza ve bellek kelimeleri yoğunlukla aynı kavramı ifade etmekte kullanılır  Doğru sınıflandırmayı bilmeniz önemlidir  Diğer hafıza birimlerine değinecek olsak da asıl konumuz bilgisayarın ana hafızası olan RAM’dir

50 Hafıza TürüVeri Saklama Açılımı RAMGeçiciRandom Access Memory CMOSGeçiciComplementary Metal Oxide Semiconductor ROMKalıcıRead Only Memory PROMKalıcıProgrammable ROM EPROMKalıcıErasable Programmable ROM EEPROMKalıcıElectronically Erasable Programmable ROM FlashKalıcı

51  RAM = Random Access Memory  İşlem sırasında kullanılacak verilerin saklandığı alandır  Kalıcı depolama amacıyla kullanılmaz  Performans ve yazılım desteği açısından yeterli ve kaliteli RAM’e sahip olmak kritik derecede önemlidir

52  RAM hesap çizelgesi (excel tablosu) gibi organize edilmiştir  RAM bölümü adreslenerek, adresten okuma yada adrese yazma işlemleri yapılabilir  İşlemciler bölümünde öğrendiklerinizi hatırlamaya çalışın…  Programlar ve veriler kullanımda olmadıkları zamanlarda yığın depolama alanında tutulur  Sabit disk, USB bellek veya optik ortamlar  Talep olduğunda program yığın depolama aygıtından RAM'e kopyalanır ve ardından çalışır

53  Neden RAM’e kopyalama yapılır?  Temel amaç, veri ve komutlara CPU’nun daha hızlı erişebilmesidir  CPU RAM’e sabit disklerden çok daha hızlı erişir  Çalıştırılan program RAM’den büyük ise ne olur?  Belirli aralıklarla sabit diskten transfer yapılır  Genelde oyunlar ve ileri tasarım programlarında söz konusudur  Windows işletim sistemi PageFile servisi ile sabit diskin bir kısmını RAM gibi kullanmaya çalışır

54  Windows işletim sisteminin bir özelliğidir  Sabit diskin bir bölümünün RAM gibi kullanılması için tasarlanmış özel bir dosyadır  RAM’lerden yavaş çalışır  Boyutu otomatik olarak ayarlı gelir ve sonradan değiştirilebilir  Veri fiziksel ve sanal RAM arasında hareket edebilir  Çok sık hareket olması “disk thrashing” yani aşırı disk kullanıma neden olur  Büyük RAM’iniz varsa bile PageFile çalışır

55  RAM modülleri Byte cinsinden ifade edilir  8 bit genişliğinde = byte  16 bit genişliğinde = word  32 bit genişliğinde = double word  256 MB, 512 MB, 1 GB modüller halinde satılırlar  Hafıza büyüklük ölçülerini tekrar hatırlayınız:  1 Byte (B) = 8 Bit  1 Kilobyte (KB) = 1024 Byte  1 Megabyte (MB) = 1024 KB = 1,048,576 Byte  1 Gigabyte (GB) = 1024 MB = 1,073,741,824 Byte  1 Terabyte (TB)= 1024 GB = 1,099,511,627,776 Byte

56  Adres yolu, işlemcinin hangi adresten okuma isteği gönderdiğini RAM’e iletir yani RAM’i adresler  Adres yolundaki hat sayısı, kullanılabilecek maksimum RAM miktarını belirler  Veri yolu (external data bus) ise, adreslenmiş verinin işlemciye gönderilmek üzere konulduğu yoldur

57  Üretim teknolojisi gelişimine göre RAM yongaları değişmiştir  DIP  SOJ  TSOP  CSP

58  Bellek yongaları, genelde küçük bir PCB üzerindedir  Görsel olarak genelde yeşil bir PCB yüzeyine dizilmiş ufak siyah modüller halindedirler  Tür ve kullanım alanına göre farklı boyut ve biçimlere sahip olabilir

59  Rambus firması tarafından geliştirilen bir DRAM türüdür  SDRAM’lerden daha hızlıdır ve bir dönem Intel tarafından desteklenmiştir  Modülleri RIMM ve SO-RIMM olarak adlandırılır  SIMM → DIMM / SO-DIMM → RIMM / SO-RIMM  Her bellek yuvasının; slotun doldurulması gerekir  Kullanılmayan yuvarlar süreklilik RIMM (CRIMM) modülü ile kapatılır  Yüksek maliyet, lisans sorunları ve alternatif gelişmeler sebebiyle standartlaşamamıştır

60  DDR SDRAM, SDRAM’in veri transferini 2 katına çıkartır  RDRAM’den daha yavaş olsa da, ciddi fiyat avantajı vardır  184 pin DIMM, 200 pin SO-DIMM ve 172 Pin Micro-DIMM paketlerini kullanır  Gelişmiş versiyonları gelmiş olsa da, halen kullanılmaktadır  Farklı bir isimlendirme kullanılmaya başlanmıştır  DDR400, 200 MHz saat frekansında çalışan 400 MHz DDR SDRAM’dir

61  Saat Hızı × 2 = DDR Hız Adlandırması  DDR Hız Adlandırması x 8 = PC Hız Adlandırması Saat HızıDDR Hız AdlandırmasıPC Hız Adlandırması 100 MHzDDR200PC MHzDDR266PC MHzDDR333PC MHzDDR400PC MHzDDR433PC MHzDDR466PC MHzDDR500PC MHzDDR550PC MHzDDR600PC4800

62  DDR’ın daha az enerji kullanan ve daha hızlı çalışan bazı elektriksel karakteristiklerinin geliştirilmesi ile elde edilmiştir  Veriyi saklayan parça olan RAM çekirdeğinin hızı değişmemiştir  Veri giriş çıkış hızı DDR’ın 2 katına çıkmıştır  Artan veri trafiği için özel buffer tamponları eklenmiştir  DDR ile uyumlu olmayan 240 Pin DIMM yapısını kullanır

63  Saat Hızı × 2 = DDR I/O Hızı  DDR I/O Hızı x 2 = DDR Hız Adlandırması  DDR Hız Adlandırması x 8 = PC Hız Adlandırması Saat HızıDDR I/O HızıDDR Hız AdlandırmasıPC Hız Adlandırması 100 MHz200 MHzDDR2-400PC MHz266 MHzDDR2-533PC MHz333 MHzDDR2-667PC MHz400 MHzDDR2-800PC MHz500 MHzDDR2-1000PC2-8000

64  RAM çekirdeğinin hızında yine değişim yoktur  Veri giriş çıkış hızı DDR2’nin 2 katına çıkmıştır  DDR2’de olduğu gibi DDR3 DIMM yapısı da geriye dönük uyumlu değildir  Gelişmeler saat hızı ile sınırlı değildir  Daha düşük güç tüketimi söz konusudur

65  Saat Hızı × 4 = DDR I/O Hızı  DDR I/O Hızı x 2 = DDR Hız Adlandırması  DDR Hız Adlandırması x 8 = PC Hız Adlandırması Saat HızıDDR I/O HızıDDR Hız AdlandırmasıPC Hız Adlandırması 100 MHz400 MHzDDR3-800PC MHz533 MHzDDR3-1066PC MHz667 MHzDDR3-1333PC MHz800 MHzDDR3-1600PC

66 RAM TürüAçıklamasıModül / Stick Yapısı SRAMStatik RAM- DRAMDinamik RAMSIMM SDRAMSenkron DRAMDIMM, SO-DIMM RDRAMRambus DRAMRIMM, SO-RIMM DDR SDRAMÇift Veri Transferli SDRAMDIMM, SO-DIMM, Micro-DIMM DDR2 SDRAMDDR SDRAM Versiyon 2DIMM, SO-DIMM DDR3 SDRAMDDR SDRAM Versiyon 3DIMM, SO-DIMM

67 Hard Disk

68

69  Bütün sabit sürücüler özel bir motor tarafından kontrol edilen kolların üzerinde okuma/yazma başlıkları ve plaklardan oluşur  Plakalar manyetik malzeme ile kaplı alüminyumdan yapılmıştır  Kolların ucundaki kafalar bu plakalar üzerinde okuma ve yazma işlemleri gerçekleştirir  Plakalar dakikada ile devirle dönerler (RPM)  Plakalar ile kafalar arasındaki boşluk uçuş yüksekliğidir  Uçuş yüksekliği bir parmak izinin kalınlığından bile daha azdır  Okuma/yazma başlıkları diske ne kadar yaklaşırsa, bilgi sürücüye o kadar yoğun depolanır

70  Bilgiler, 1’i temsil eden manyetik nokta ve 0’ı temsil eden manyetik olmayan noktayı canlandıran çift şekilde saklanırlar  Bilgiler flux (akı) denilen küçük manyetik alanlarda depolanır  Flux üzerindeki manyetik dönüşümler (1’in 0 veya 0’ın 1 yapılması), “flux reversal” olarak tanımlanır  Sabit diskler veriye ulaşırken yada veriyi yazarken manyetik alanı kutuplandırarak, bu flux değişimlerini 1 ve 0 olarak çok hızlı bir şekilde okurlar veya yazarlar

71  Geometri, bir sabit diskin bilgileri nerede depoladığını belirler  Bir sabit diskte geometri üç temel bileşenden oluşur  Kafalar (Heads), Silindirler (Cylinders) ve Bölgeler (Sectors)  Bunlar, sabit diskin geometrisini tanımlamak için birleşir

72  ATA arayüzünün tarihsel gelişimine göre 2 türü vardır  PATA: Paralel ATA (ATA 1’den 8’e kadar)  SATA: Seri ATA  Sektörde bu konuda yanlış tanımlama söz konusudur  IDE ve SATA iki ayrı sınıflandırma olarak değerlendirilir; oysa SATA’da, PATA’da IDE’dir  IDE’nin yanlış olarak PATA ile eşanlamlı kullanıldığını görebilirsiniz  Klasik ATA terimi, SATA’nın çıkmasıyla PATA olarak revize edilmiştir

73  Western Digital ve Compaq tarafından 1989’da AT standardı üzerine geliştirilmiştir ve tümleşik kontrol birimi (IDE) kullanır  IDE: Integrated Drive Electronics (Tümleşik Elektronik Sürücü)  İlk AT disk standardı IDE kullanmıyordu  Veri transferinde 2 farklı yöntem kullanır  PIO: Programlanabilir I/O ve DMA: Doğrudan bellek erişimi  PIO 0 (3,3 MB/s), PIO 1 (5,2 MB/s) ve PIO 2 (8,3 MB/s)  DMA 0 (2.1 MB/s), DMA 1 (4.2 MB/s) ve DMA 2 (8.3 MBps)  ATA-1’in kullandığı DMA modları tek sözcüklü DMA modlarıdır  BIOS’dan otomatik ayarlanır

74  ATA-2 ile gelen geliştirmeler EIDE olarak tanımlandı  EIDE: Enhanced IDE (Geliştirilmiş IDE)  EIDE, aslında Western Digital’in pazarlama terimidir  İkinci kontrolcü ile 4 aygıtın takılmasını sağlamıştır  ATA-1’de 504 MB olan disk boyutu 8.2 GB’a çıkmıştır (LBA)  ATAPI uzantısı tanımlanmıştır  ATAPI, sabit disk olmayan CD-ROM ve teyp gibi aygıtların bilgisayara ATA kontrolcüsü ile bağlanabilmesinin yolunu açmıştır  Hız olarak 2 PIO modu ile çok sözcüklü DMA modu kullanır  PIO 3 (11,1 MB/s) ve PIO 4 (16,6 MB/s)  DMA 0 (4.2 MB/s), DMA 1 (13,3 MB/s) ve DMA 2 (16,6 MB/s)

75  Klasik (tek veya çok sözcüklü) DMA modları yerine Ultra DMA modunu getirmiştir  Ultra DMA, DMA bus mastering kullanarak PIO ve eski tarz DMA ile ulaşılabilecek hızlardan çok daha yüksek hızlara çıkabilmektedir  ATA-4, 3 farklı “Ultra DMA” modu tanımlar  Ultra DMA 0: 16,7 MB/s  Ultra DMA 1: 25 MB/s  Ultra DMA 2: 33,3 MB/s  Ultra DMA 2 modunu destekleyen sabit disk sürücüleri, ATA/33 sürücüleri olarak da bilinirler

76  Ultra DMA’nın başarılı olması, geliştirilmesinin önünün açtı  Ultra DMA 3: 44,4 MB/ss  Ultra DMA 4: 66,6 MB/s  Ultra DMA 4 modu, ATA/66 olarak da bilinir  Hız artışı 40 pinlik kablonun yetersiz kalmasına neden oldu  Yeni kablo yine 40 pin, ancak 80 hatlıdır  40 normal hatta ek olarak 40 hat toprak olarak görev yapar  Toprak hatları yüksek hızlı sinyallerdeki performansı artırır  Geriye dönük uyumludur  ATA/66 bir aygıtı 40 hatlı bir şerit kabloya bağlamak ciddi bir risktir ve veri kayıplarına yol açabilir

77  Sabit diskler 21. yy başında 137 GB sınırına dayandılar  120 GB kapasitesine ulaşıldığında Maxtor’un zorlamasıyla yeni endüstriyel standartlar geliştirildi  “Big Drives” adı verilen büyük sürücü desteği ile yeni sınır 144 PetaByte’a, yani yaklaşık 140 milyon GB’a ulaşmıştır  Temel olarak 24 bit adreslemeli LBA ve INT13 genişlemesi yerine yeni 48 bit LBA adresleme getirmiştir  Ayrıca tek partide transfer edebilecek veri miktarı 256 sektörden sektöre çıkmıştır  Transfer hızlarında da Ultra DMA 5’e geçilmiştir  Ultra DMA 5: 100 MB/s’dir ve ATA/100 olarak da bilinir

78  ATA-7’nin klasik gelişmesi Ultra DMA 6 modudur  Ultra DMA 6: 133 MB/s’dir ve ATA/133 olarak da bilinir  ATA-7’nin asıl devrimsel gelişimi, Serial ATA standardı olmuştur  ATA-7 ile SATA’nın iki hız modu vardır  Transfer hızının 150 MB/s olduğu SATA  Transfer hızı 300 MB/s olduğu SATA II

79 Standart Yeni Transfer Modları Maksimum Hız Maksimum Kapasite Yeni Özellik İlk ATAPIO 03,2 MB/s10 MB ATA-1 PIO 0, 1, 2 Single DMA 0, 1, 2 8,3 MB/s504 MBIDE ATA-2 PIO 3, 4 Multi DMA 1, 2 16,6 MB/s8,2 GBEIDE, LBA, ATAPI ATA-3-16,6 MB/s8,2 GBS.M.A.R.T. ATA-4 Ultra DMA 0, 1, 2 ATA/33 33,3 MB/s137 GBINT 13 Extensions ATA-5 Ultra DMA 3, 4 ATA/66 66,6 MB/s137 GB80 Hatlı Kablo ATA-6 Ultra DMA 5 ATA/ MB/s144 PB48 Bit LBA ATA-7 Ultra DMA 6 ATA/133 SATA, SATA II 133 MB/s 150 MB/s 300 MB/s 144 PBSerial ATA ATA-8-Hibrit Diskler

80  SATA aygıtlar veriyi seri olarak aktarırlar  SATA aygıttaki tek bir veri dalgası, paralel aygıtlardaki çoklu dalgalardan çok daha hızlı ilerlemektedir  SATA aygıtlarda genel kabul gören 2 sürüm bulunmaktadır  SATA I: 150 MB/s  SATA II: 300 MB/s  Yakın zamanda SATA III standardı ile hızın 600 MB/s olacağı duyurulmuştur

81  e-SATA SATA yol standardını harici aygıtlara genişletir  e-SATA aygıtlar da, dahili SATA konektörlerini kullanmaktadır  Farklı anahtarlamaları sayesinde birbirlerine karıştırılmazlar  e-SATA bilgisayar dışında özel yalıtımlı bir kablo kullanır  2 metreye kadar menzili vardır  Hotplug desteği sunar  SATA bus hızını aynen sunabilir

82  Bu tür, tamamen flaş bellekten oluşturulmuştur  Düşme ve sarsılma sonrası içindeki verilerin kaybolması veya diskin bozulması sonuçlarını önlemeyi amaçlar  İçinde hareketli bir parça olmaması en önemli avantajıdır  Normal sabit diskler, 2 ms içinde 350 G'ye dayanabilirken, SSD'ler 0,5 Milisaniye içinde 1500 G'ye dayanabilmektedir  2.5” dizüstü diskleri 2 Watt harcarken, SSD'ler 0,5 Watt harcar  Standart diskler 0/60 o C'de çalışırken, SSD'ler -25/85 o C'de çalışabilir

83

84  CRT, katot ışınlı tüp monitörleri ifade eder  Vakum tüpünü andıran bir yapısı vardır  Arka kısımda 3 elektron tabancası içeren ince bir silindir vardır  Kırmızı, yeşil ve mavi  Bu silindir (yoke) elektron tabancalarının vuruş noktalarını yöneten elektromıknatıslardan oluşur  Görüntünün olduğu geniş ön kısım ise bir fosfor tabakasıdır

85  Elektron tabancasından gönderilen elektronlar ön yüzeydeki fosfor tabakasına çarparak ışık üretirler  Bu ışık belirli bir süre devam eder ve aydınlık kalır  Bu süreklilik olarak ifade edilir ve görüntüyü algılamamızı sağlar  Çok süreklilik olduğunda resim lekeli olur  Çok az süreklilik olduğunda resim titreşimli görünür  Işın ve sürekliliğin senkronu kararlı bir görüntünün oluşmasını sağlar  Yoke adı verilen manyetik alan, tabancaları hedeflerine yönlendirir

86  LCD, sıvı kristalli monitörleri ifade eder  Güncel olarak en yaygın kullanılan monitör türüdür  CRT monitörlere göre daha ince ve hafiftirler  Neredeyse titreşimsizdir ve zararlı radyasyon yaymaz  Bunlara bağlı olarak CRT ekranlara göre daha az enerji kullanır  Çözünürlük, tazeleme oranı ve bant genişliğine gibi CRT ile ortak ifade edilen özellikleri olsa da tamamen farklı bir çalışma sistemi vardır

87  LCD’nin çalışması, ışığın polaritesi kavramına dayanır  LCD ekranlarda özel olarak üretilmiş bir sıvı bulunur  Bu sıvı kristal, 2 adet polarize cam tabaka arasında yer alır  Kristaller ekrana bir ızgara şeklinde yerleştirilmiştir  Görüntü, sıvı kristallerin ışığı geçirme özelliklerinin elektrik ile kontrol edilmesi ile elde edilir  Kristallerin ışığı geçirme yetilerinin yönetilmesine göre, aktif ve pasif matris olarak adlandırılan 2 türü vardır

88  Plazma ekranlar, TV’ler için bir dönem popüler olmuştur  Bilgisayarlar için uygun değildir  Uyumsuz doğal çözünürlükleri vardır (Örneğin 1366x768)  Ekranda sabit kalan görüntülerin yanma (burn-in) yapması ve sürekli ekranda hayalet / gölge görüntülere sebep olması  Yanma etkisi bilgisayarla kullanıldığında daha fazladır  TV dünyasında da yerini LCD TV’lere bırakmıştır

89  Plazma ekranları CRT ekranlarına çok benzer bir şekilde çalışır, fakat tek CRT yüzeyinin fosforla kaplı olması yerine, yassı, hafif bir yüzey matrisli küçük cam kabarcıklarıyla kaplanmış her birinde gaz şeklinde plazma ve fosfor kaplanmış madde bulunmakta. Bu matristeki piksellerin her biri aslında üç tane daha alt- pikselden oluşur, kırmızı yeşil ve mavi renklere tekabül eder.  Bir CRT ekranında, uzun resim tüpünün arkasından bir elektron ışını gönderilir, ön yüzeydeki fosfora vurunca da ışıldamasına neden olur. Karışık devre ve yüksek voltaj yansıtma bobinleri gerekir, nişanlama, odaklama ve ışını hareket ettirme bütün bir görüntüyü yaratabilmek için.  Plazma ekranlar yüksek voltajlı yansıtma bobinleri ihtiyacını eler ve de bir CRT' nin uzun boynunu.Bir yassı plazma ekranının içinde, matrisin uygun parçalarının içinden dijital kontrolle elektrik akımı geçer, bu da kabarcıkların içindeki plazmanın ultra violet ışınlar vermesini sağlar. Bu ışınlarda kabarcıkların fosfor kaplanmasının uygun renkte ışıldamasını sağlar.

90  DLP, yani dijital ışık işleme çok yeni bir teknolojidir  Ev sinema sistemlerinde oldukça popülerdir ve şaşırtıcı zengin görüntüler elde edilir  Bilgisayar monitörlerinde çok küçük bir etkisi vardır  Projektörlerde ise büyük bir başarı sağlar  DLP projektörler LCD projektörlerden çok daha pahalıdır

91

92  Nokta Vuruşlu / Impact (Dot-Matrix)  Mürekkep Püskürtmeli / Inkjet  Boya Uçunmalı / Dye-Sublimation  Isıl veya Termal / Thermal  Katı Mürekkep / Solid Ink  Lazer / Laser

93  Nokta vuruşlu yazıcılar, mürekkepli şeride vurulan darbeler aracılığı ile mürekkebi kağıt yüzeyine aktarırlar  İki temel türevi vardır  Papatya çarklı / daisy wheel yazıcılar  Nokta matris / dot matrix yazıcılar  Papatya çarklı yazıcılar daktiloya benzer bir mantıkla çalışır ve günümüzde kullanılmaz  Dot matrix yazıcılar ise kopyalı çıktı verebilmelerinin avantajı ile ofis ortamlarından halen kullanılır

94  Yazıcı kafası elektronik bir sistemle kontrol edilerek, sağa ve sola doğru hareket eder  Bu sırada yazıcı kafasındaki mürekkebin ince tüplerden fırlatılması ile kağıt üzerine görüntü aktarılır  Bazı türevleri mürekkebi ısıtarak fırlatırken bazıları bunun için mekanik bir yapı kullanır  Çoğu renkli yazıcılar püskürtmelidir ve oldukça kaliteli görüntü oluşturabilir

95  Mürekkepler özel olarak tasarlanmış kartuşlar içinde depolanır  Çoğu alt segment yazıcıda 1 adet siyah ve 1 adet renkli olmak üzere iki mürekkep kartuşu bulunur  Renkli kartuşta, mavi, kırmızı ve sarı mürekkepler için farklı bölümler vardır  Daha üst düzey yazıcılarda renkler üç ayrı kartuşta depolanır  Bu şekilde hem ekonomik fayda, hem de daha kaliteli çıktı elde edilir  Günümüzde altı, sekiz ve daha fazla sayıda renkli kartuş barındıran yazıcılar vardır  Yazıcıda bulunan kartuş sayısı çıktıdaki görüntü kalitesini arttırmasına karşılık, yazıcının da fiyatını yükseltir

96  Termal boya transfer yazıcıları olarak da bilinirler  Süblimleşme yöntemini kullanırlar  Katı bir halden buharlaşma ve sonra tekrar katı hale dönme yöntemi  Silindir haline getirilmiş ısıya duyarlı her biri sayfa boyutunda CMYK bölümlerinden oluşan plastik film kullanılır  Binlerce ısı elemanı içeren yazma başlığı plastik film üzerinden geçerken ısınan boya gaz haline geçer  Daha sonra bunlar kağıda temas eder ve yoğunlaşarak katı hale geçer

97  Boya uçunumlu yazıcılar, ince detayın ve renk zenginliğinin fiyat ve hızdan daha önemli olduğu uygulamalarda tercih edilir  Genellikle yüksek kalite masaüstü yayımcılığı, tıbbi ve bilimsel görüntüleme ve profesyonel fotoğrafçılık alanlarında kullanılır  Belli bir amaç için yapılmış daha küçük yazıcılar, anlık durum yazıcıları olarak adlandırılırlar  Bu yazıcılar süblimleşme metodunu kullanmalarına rağmen diğerlerine göre fotoğraf baskılarını daha ekonomik basarlar  Görüntü kalitesi, tek renkli noktaların birleşmesi yerine renklerin aralıksız bir şekilde harmanlanmasına dayanır

98  Termal yazıcılar, yazıcı başlığının ısıtılmasıyla, yüksek kalitedeki görüntüyü ısıya duyarlı özel kağıt yüzeyini yakarak oluşturur  İlk nesil faks makinelerinde benzer bir yöntem kullanılmıştır  Bazı türleri, termal mum filmler kullanarak çok farklı türdeki yüzeylere baskı yapabilirler  Bu türlerde termal yazıcı başlığı film şeridi üzerinden geçerken balmumu eritilerek görüntü kağıt üzerine aktarılır  Yaygın olarak satış fişleri ve barkot etiketleri için kullanılırlar

99  Toksin olmayan katı mürekkep kalıpları kullanır  Mürekkep eritilip kağıt liflerine emdirilir ve çok daha canlı renkler oluşturur  Boya uçunmalı yazıcıların tersine bütün renkler tek fazda işleme girer  Katı mürekkep çubukları, püskürtmeli yazıcılardaki gibi kartuş içerisinde değildir  Bu sayede yazıcıyı kapatmadan eski çubukları yenileri ile değiştirilebilir  Fiyat olarak en pahalı yazıcı türü olsa da, mürekkep çubukları hem çok pahalı değildir, hem de daha fazla çıktı üretir  Kullanım sayısı arttıkça fiyatlarda düşüş olması beklenmektedir

100  Elektro-fotoğrafik görüntüleme adı verilen bir teknik kullanırlar  Belirli organik bileşenlerin fotoiletkenlik özelliğine dayanır  Fotoiletkenlik, maddenin ışık kullanarak elektriği iletmesidir  Işık kaynağı olarak daha hassas olan lazer ışınları kullanılır  Bazı düşük fiyatlı yazıcılar ise lazer ışını yerine LED dizileri kullanır  İlk çıkan lazer yazıcılar sadece siyah beyaz çıktı veriyorlardı  Bugün ise renkli çıktı veren lazer yazıcılar bulunmaktadır

101  Bileşenler I. Toner Kartuşu ve Toner II. Işığa Duyarlı Tambur III. Silme Lambası IV. Ana Korona V. Lazer VI. Transfer Korona VII. Kaynaştırıcı (Fuser) VIII. Dönen Dişliler IX. Güç Kaynakları ve Sistem Kartı X. Ozon Filtresi XI. Sensör ve Anahtarlar  Yazdırma Adımları I. Temizleme (Clean) II. Yükleme, Şarj Etme (Charge) III. Yazma (Write) IV. Geliştirme (Develop) V. Transfer VI. Kaynaştırma (Fuse)

102  Tambur, ışığa duyarlı bileşenlerle kaplı alüminyum bir silindirdir  Yazdırma işlemi tamburun elektriksel ve fiziksel olarak temizlenmesi ile başlar  Tamburun üzerindeki alana ışık gönderildiğinde elektrik yükleri silindir üzerinden toprağa akar ve temizlenir  Tamburun yüzeyine ışık gönderen bileşen silme lambasıdır  Fiziksel temizlikte ise yazdırma işleminden sonra tamburun üzerinde kalan toner artıkları kauçuktan yapılmış pala yardımıyla yüzeyden kaldırılır

103  Görüntü, tambur üzerine lazer ışınları kullanılarak aktarılır  Lazer ışınlarına maruz kalan tambur üzerindeki parçacıklar negatif yüklerinin bir kısmını tamburun içine boşaltırlar  Tambur üzerinde kalan negatif yük, toner parçacıklarını kendi üzerine çeker  Bu elektriksel yük değişimi ve çekimi sonucunda görüntü oluşturulmuş olur

104  Toner, ince toz haline getirilmiş ve etrafı demir parçacıklarıyla çevrelenmiş plastik film parçacıklarından oluşur  Toneri barındıran kartuş, toner tozunun yanında bakım giderlerini azaltmak için en çok aşınan kısımları da içerir  Transfer korona kâğıda pozitif elektriksel yük verir  Kâğıt pozitif yüklendiğinde negatif yüklü toner parçacıkları tamburdan kağıda doğru sıçrar  Bu aşamada parçacıklar tam olarak kâğıda yapışmamış durumdadırlar


" Bilgisayarların temel taşıdır  Bütün donanımsal birimler anakarta bağlanırlar  Çevre birimleri için portların çoğunu sunar  Güç kaynağından gelen." indir ppt

Benzer bir sunumlar


Google Reklamları